众人好！今天，战略哥来给众人拆解一只“事迹因光伏周期短期承压，看好公司半导体&光伏双轮运行”——晶盛机电的基本面逻辑与技能面逻辑，以便给众人提供一种个股的分析想路。

图表1：公司主贸易务组成

一、基本面投资逻辑

1）晶盛机电-公司大要

浙江晶盛机电股份有限公司的主贸易务是半导体装备、半导体衬底材料、耗材及零部件的研发、坐褥和销售。公司的主要居品是半导体集成电路装备、化合物半导体装备、新动力光伏装备、半导体衬底材料、半导体耗材、半导体精密零部件。

2）Q4毛利率同环比改善，净利率受减值影响同比损失收窄

2025年公司已毕营收113.57亿元，同比-35.4%，其中征战及办事营收84.03亿元，占比74.0%；材料业务营收24.62亿元，占比21.7%。公司集成电路与碳化硅关系的征战及材料收入达18.50亿元，业务结构捏续优化。归母净利润为8.85亿元，同比-64.7%；扣非归母净利润为6.17亿元，同比-74.9%，主要系Q4公司计提存货跌价准备约3.5亿元。

2025年销售毛利率为28.9%，同比-4.5pct，其中征战过头处作事务毛利率33.9%，同比-2.5pct，材料业务毛利率16.2%，同比-12.5pct；销售净利率为7.6%，同比-7.6pct；时分用度率为14.0%，NBA下注(中国)官网入口同比+4.1pct。

3）半导体在手订单加快放量，2026年龄迹高增可期

公司未完成集成电路及化合物半导体装备条约超37亿元，同比+12%，半导体业务订单占比捏续提高。

A）半导体征战：布局大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅四大界限。①大硅片：隐藏长晶至清洗全历程贬责有诡计；②先进封装：已开发12英寸减薄抛光/清洗一体机/激光开槽征战，12寸W2W高精密键合征战研发中；③先进制程：12英寸减压外延征战已出货，ALD在研；④碳化硅：隐藏长晶及全历程加工征战，6-8英寸外延征战市占率杰出，12英寸最初开发，滚球app离子注入/氧化炉/激活炉批量出货。

B）半导体零部件：加快国产替代，全品类布局补皆供应链短板。子公司晶鸿精密构建了隐藏高端半导体征战中枢部件的全居品体系，涵盖腔体与结构件（传输腔体、反馈腔体、真空腔体等）、功能组件（气体分拨盘、精密传动安设、磁流体密封安设、超导磁体等）、耗材与密封件（圆环类组件、腔体秘籍件、半导体阀门管件等）三大中枢居品矩阵，酿成高精密加工、特种焊合技能、半导体级名义处理及全历程集成考据四大中枢智力，得到半导体产业链头部客户认证并已毕批量供货。

C）材料：材料业务多维布局，碳化硅/蓝赈济/金刚石/氮化硅协同发展。（1）碳化硅：8英寸诡计产能达90万片/年，先发上风较着；12英寸技能打破并中试送样，AR眼镜、CoWoS先进封装空间广袤。（2）蓝赈济：全球技能和限制双杰出，750kg/1000kg晶锭及4-8英寸衬底量产，12英寸及310mm方形衬底研发奏效。（3）金刚石：自研MPCVD征战缔造大尺寸产线，聚焦芯片散热热千里片及光学窗口。（4）氮化硅：首条产线通线，中枢主张达海外先进，已毕高端基板国产替代。

4）盈利预测及评级

探究到SiC衬底、半导体征战及零部件订单放量及收入证据节律，调遣公司2026-2027年归母净利润预测为9.8/11.7（原值12.5/15.4）亿元，瞻望2028年归母净利润为14.5亿元，现时市值对应PE诀别为56/47/38倍，探究到大尺寸SiC有望放量、公司先发上风较着，督察“买入”评级。

图表2：盈利预测与财务主张

二、技能面信号

近半年多股价随“天外光伏、半导体观点”等题材的治安炒作而趁势高潮（优于大市），泛动过程中每次回调后的撑捏底部冉冉举高；本年以来，从2月份的高点充分回调3个多月，于5月初企正经启升势，近期半导体材料加价运行，股价站稳各周期均线之上且MACD进取开释多头信号，量价皆升。十大流畅激动中有繁密外资、公私募基金的身影，深受主力或游资疼爱易炒作。

风险请示：

下流诈骗拓展不足预期，技能研发不足预期

参考良友：

20264016-东吴证券-晶盛机电-事迹因光伏周期短期承压滚球(中国)官网app，看好公司半导体&光伏双轮运行